美国制裁下的中国半导体发展

2019年5月15日，特朗普签署行政命令，美国企业不得使用对国家安全构成风险的企业所生产的电信设备和服务，同日，美国商务部将华为及其子公司列入出口管制的“实体名单”。5月16日，深圳市重大产业投资集团有限公司注册成立，朝着深圳打造国家集成电路“第三极”主阵地主力军的目标稳步前进。

隐秘而伟大的XKL公司

一直相当低调的XKL公司宣布将在3月底参加中国国际半导体展。XKL来源于中国一家科技公司的星光事业部，该部门主要攻克重大技术问题，XKL在业界被称为这家科技公司的亲儿子。

芯片制造引发的猜测

从麒麟9000S开始，美国政府就无法确定芯片使用的美国未知技术来源。有网友猜测是中芯国际，但即使经过两次蚀刻成为7nm，也无法解释性能比肩5nm的麒麟9020芯片。

中国半导体的重大突破

这次展会将展出光刻机领域领先技术，说明中国在光刻机领域实现了重大突破。中国科学院宣布在实验室中成功开发出全球首个全固态193纳米深紫外激光器，长春光机所研发的NA 0.75物镜已通过验收，在国产光刻机领域有举足轻重的地位。